传电装拟以82亿美元收购罗姆半导体

盖世汽车讯 据日经新闻3月6日报道，日本汽车零部件供应商电装向总部位于京都的电子集团罗姆半导体(Rohm)发起收购要约，收购金额最高可达1.3万亿日元(约合82亿美元)。

若交易达成，双方将成为日本功率半导体领域的重要力量，该类芯片广泛应用于电动汽车与数据中心。电装的收购提议据称在今年2月或更早时候已提出，罗姆半导体已成立特别委员会，讨论是否接受该方案。若罗姆拒绝该收购提议，电装可能启动敌意收购。

作为丰田集团旗下企业，电装与罗姆去年5月宣布扩大芯片领域合作，计划共同开发用于电动车传感器等部件的模拟半导体。截至去年7月，电装已持有罗姆近5%的股份。截至3月5日，罗姆市值约1.1万亿日元。若电装计划收购剩余约95%股份，在给出一定溢价的前提下，收购总价或达1.3万亿日元。随着汽车软件化程度加深，对负责驱动电机、管理电池的功率半导体需求激增，这笔潜在的交易凸显出日本汽车供应商正竞相锁定芯片产能。

罗姆2025财年集团净亏损500亿日元，这是该公司12年来首次陷入亏损，上一财年罗姆的利润为539亿日元。尽管罗姆预计本财年实现100亿日元利润、重新扭亏为盈，但该公司仍需恢复盈利能力。

《日经新闻》报道电装向罗姆提出收购要约、对这家芯片制造商的估值约为1.3万后，罗姆股票在东京市场预计将涨停。目前该股暂停交易，股价触及涨停价每股3243日元。电装股票价格在3月6日下午交易中下跌5.6%。

功率半导体领域曾长期由日本企业主导，但随着中国厂商崛起，众多日本企业面临产能过剩问题。日本政府也支持该行业整合:电装与富士电机结盟，罗姆则与东芝合作。据悉，罗姆与东芝关系密切，2023年东芝退市时，罗姆通过认购普通股与优先股，向日本本土财团收购东芝项目出资3000亿日元。两家公司还利用日本经济产业省最高1294亿日元的补贴，在资本支出等领域展开合作。

但去年8月，东芝一家子公司与中国碳化硅晶圆龙头企业签署技术合作协议，引发罗姆不满。随后东芝方面终止了该中协议，但罗姆与东芝之间因此产生裂痕，电装也正是在这一背景下提出收购提议。

电装同时也在下一代功率半导体生产领域与富士电机合作。若电装成功收购罗姆，日本企业现有合作格局或将重塑，如何在电装、罗姆、富士电机三者间实现平衡将成为关键问题，同时这也将是下游企业主导日本分散的芯片产业进行整合的罕见之举。

汽车会使用各类半导体:例如负责行驶、制动等基础功能的微控制器，以及控制电力与电压的功率半导体。随着汽车电动化、智能化进程的推进，芯片的重要性正日益凸显。电装已扩产下一代功率半导体，并成立新公司专门设计作为自动驾驶“大脑”的芯片，正推进从设计到制造的垂直整合战略。

早在2024年9月，电装公司就表示，正与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车半导体的开发和供应，为了进一步巩固合作关系，电装还收购了罗姆的部分股份。

两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加。两家公司计划通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系，以实现高度可靠产品的稳定供应，并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体元器件。